牛津大學的科學家推出了一種速度據稱是傳統電子半導體的300倍的，基于光的光子芯片。

據悉，該芯片利用了光的不同偏振或波不相互作用的事實，提供更高性能和更高能效的潛力，并且研究人員能夠使用納米技術在單個芯片上包含幾種不同的極化，這證明它可以并行處理大量數據而不會受到干擾，由此可見未來光子芯片的發展潛力巨大。

相較于電子芯片，利用光子進行信息傳輸處理的光子芯片能夠實現更快、更密集的信息處理。

目前，牛津大學對該類實驗工作尚處于早期階段，其中諸多方面有待進一步研究分析；然而，現今市場上光子半導體的實際應用數量已在增加，這足以證明在光子芯片頗具實用意義且正在逐漸被投入到實際用途中。

去年，全球領先的芯片生產公司臺積電推出了一款將光子學集成到芯片中的平臺 COUPE，并預計數據中心對該技術的需求將變得旺盛，今年3月，GlobalFoundries也推出了自己的硅光子平臺 GF Fotonix，使我們看到了光子芯片在數據中心方面的應用正逐步得到實現。

此外，光子技術還被用于為超級計算機和量子計算機提供動力，例如英國量子公司 ORCA最近向英國政府提供的一臺量子計算機，就是基于該技術研制的。目前，該技術還被應用在自動駕駛汽車激光雷達系統以及傳感器等設備中。

盡管當前硅光子芯片的價格仍然很高，但隨著制造的簡單化，光子芯片的未來將充滿光明，即便其仍需解決“工藝標準化、流程定制化、價格合理化”等問題。